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簡(jiǎn)要描述：XRW-300熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀采用觸摸屏或計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
產(chǎn)品型號(hào)：XRW-300廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-07-23訪 問 量：3786產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | AIRTIMES/中航時(shí)代 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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XRW-300系類熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀
XRW-300系類熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀采用觸摸屏或計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
產(chǎn)品型號(hào) | XRW-300UA | XRW-300UB | XRW-300HA | XRW-300HB |
控制方式 | 觸摸屏 | 計(jì)算機(jī)控制 | ||
實(shí)物圖 |
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機(jī)型 | 桌上型 | 立式（帶升降架） | 桌上型 | 立式（帶升降架） |
生產(chǎn)商 | 北京中航時(shí)代儀器設(shè)備有限公司 | |||
溫度控制范圍 | 環(huán)境溫度—300℃ | |||
升溫速率 | （120±10）℃/h ，(12±1)℃/6min .(50±5)℃/h,(5±0.5)℃/6min. | |||
溫度示值誤差 | 0.1℃ | |||
溫度控制精度 | ±0.5℃ | |||
zui大形變示值誤差 | ±0.001mm | |||
特點(diǎn) | 操作方便、性能穩(wěn)定、控溫精度 | |||
變形測(cè)量范圍 | 0—1.5mm | |||
試樣架個(gè)數(shù) | 3個(gè) | |||
負(fù)載桿及托盤質(zhì)量 | 68g | |||
加熱介質(zhì) | 甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 | |||
冷卻方式 | 150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻 | |||
加熱功率 | 4kw | |||
儀器尺寸（長(zhǎng)寬高） | 528×545×370mm | 540×520×970mm | 528×545×370mm | 540×520×970mm |
適用單位 | 質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢。 | |||
配置清單：
序號(hào) | 名稱 | 單位 | 數(shù)量 |
1 | 主機(jī) | 臺(tái) | 1 |
2 | 砝碼 | 套 | 1 |
3 | 維卡用壓針 | 支 | 3 |
4 | 試樣架 | 架 | 1 |
5 | 安裝光盤 | 盤 | 1 |
6 | 隨機(jī)文件 | 套 | 1 |
7 | 聯(lián)想啟天計(jì)算機(jī) | 臺(tái) | 1 |
8 | 惠普打印機(jī) | 臺(tái) | 1 |
9 | 甲基硅油 | L | 10 |
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：石磊
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